北京时间8月12日消息,据《中国日报》报道,清华控股计划在未来数年内,投资至少300亿元人民币用于移动芯片技术的开发,以挑战市场“领头羊”高通。
清华控股计划投资300亿元研发手机芯片(图片来自新浪博客)
清华控股董事长徐井宏在接受采访时称:“为了尽快追赶上高通,我们将在未来几年在移动芯片研发上投入人民币300亿元,甚至更多资金。”
在300亿元的投资中,一部分资金将来自政府资金及其合作伙伴。紫光集团在2月份已表示,已收到来自政府的人民币100亿元资金,将用于投资芯片公司。
徐井宏表示:“坦白说,和全球竞争对手相比,我们在技术上依旧落后3年至5年,特别是在4G和5G尖端产品上,”他表示,“但是如果我们不缩小技术差距,我们就永远不会赢。”
目前,清华控股旗下的清华紫光正在与美光科技展开谈判,希望斥资230亿美元对收购这家美国存储芯片制造商。
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