10月20日消息，最近三星下一代旗舰Galaxy S7近日爆料不断，之前有消息称该机将采用压力触控技术，并配备顶级Hi-Fi芯片，而且该机的发布时间将提前到明年1月份，现在又有消息称该机的机身材质将有所变化。
微博网友@i冰宇宙 称三星S7正在测试玻璃和镁合金材质机身，据说镁合金这种材质要比三星S6使用的高强度6013铝合金可恢复性更好。
这样的话，三星S7整体的设计语言仍然延续了S6，前后双玻璃面板和金属边框，只不过这次金属换成了镁合金。
配置方面，三星S7很可能将搭载骁龙820和Exynos 8890两种处理器，5.7英寸2K显示屏，双摄像头设计。当然，离该机发布至少还有好几个月，最好对这些爆料有所保留地相信。
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