3月31日,苹果春季三大新品iPhone SE、9.7英寸iPad Pro以及全新表带款Apple Watch全面开卖。现在,Chipworks也拿到了iPhone SE,并为我们带来了首发拆解。
▼Chipworks在晒完拆解前的真机图后,便直奔內芯去了,直接晒出了iPhone SE的PCB主板,下面我们来看看它上面都有哪些元器件,和iPhone6s到底有着怎样的联系。
▼首先,iPhone SE搭载的这颗苹果A9处理器与iPhone6s完全一致,从上面的APL1022编号来看,这应该是台积电的产品。另外,我们也可以看到,它上面印有1604的批次号,这意味着这颗芯片从封装到组装上市来到我们手中,只有大概9个星期的时间,苹果CEO蒂姆·库克对于供应链的掌控能力可见一斑。
▼内存也是和iPhone6s一样的2GB LPDDR4,来自于SK海力士,直接与A9芯片封装在一起。我们也注意到,内存芯片的批次号为1549,大概是去年12月末生产的,而A9应用处理器的生产日期大概在去年8、9月份,两者的封装则是在今年1月底。
至于这能否说明iPhone SE就是在消化此前iPhone6s的上游订单?Chipworks表示这个问题也只有库克自己才能回答,不好直接下结论,两者共线规划也不是没有可能性。
闪存方面,苹果iPhone SE用的是东芝的16GB芯片,不过工艺还是之前的19nm,目前东芝已经用上了15nm工艺。
▼在触控解决方案上,苹果继续沿用了此前iPhone5s的配置,也就是Broadcom的BCM5976和德州仪器的343S0645,BCM的触控方案在苹果产品中非常常见,从iPods、iPhone到MacBook Air/Pro,再到iPad mini我们都能见到它的身影。
▼NFC方面,苹果iPhone SE使用的是NXP 66V10,其中封装了Secure Element 008安全芯片以及NXP PN549,这颗芯片首次出现,正是在去年的iPhone6s上。
▼六轴惯性传感器也和iPhone6s一样,由ASIC和MEMS的两个芯片封装而成。
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