高通预计，第三财季公司每股收益为85美分至1美元，低于去年同期的1.44美元。营收为54亿至62亿美元，低于去年同期的68亿美元。每股收益和营收均不及华尔街预期。
知情人士透露，多年前高通曾认真考虑过将公司一分为二。大约15年前，高通提出分拆。随着高通与客户签下几个专利授权订单，再加上客户担心两家分拆公司产生竞争，高通便放弃分拆。
为公司结构辩护的同时，高通高管已经表示，对于是否同时运营芯片和专利授权业务，他们会定期评估。
并购热潮
随着半导体业务投入成本不断上涨，芯片公司并购交易日益增多。金融数据提供商Dealogic统计显示，今年以来半导体行业并购数额已达874亿美元。这个数字高于以往全年的并购数额。
三月初，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)同意斥资118亿美元收购飞思卡尔半导体有限公司（Freescale Semiconductor Ltd）。五月，安华高科技（Avago Technologies Limited）斥资370亿美元收购美国芯片制造商博通公司（Broadcom Corp.）。六月，英特尔斥资167亿美元收购芯片巨头Altera Corp。
今年初，Arete Research Services LLP分析师表示，分拆后的高通可能迎来签单热潮。高通芯片制造业务市值为740亿美元，而专利授权业务市值为870亿美元。分拆之后，高通芯片制造业务可能成为英特尔等公司的并购目标。
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