移动设备的性能和温度，两者似乎天生不可兼顾。不过总有厂家渴望做到“神不为者，己为之”。
为了让自家的设备能在高性能的同时尽可能的不那么热，各个厂家都在设备的散热系统上下够了功夫。
Surface的黑科技
今年的Surface Pro 4让很多人直呼“黑科技”，其中有一个地方功不可没，那就是liquid cooled（液态冷却）技术。
其实这一黑科技在Surface系列中并非由Surface Pro 4首次搭载。早在去年的Surface Pro 3上类似的技术就已现身。
（Surface Pro 3主板）
一个物理学常识：物质在气化过程中会吸收热量；物质在气态转变为液态的液化过程中则会对外放热。Surface Pro 3的散热原理就来源于此。其主板上有一个铜导热管，热管内部填充了液体。热管的顶点覆盖处理器上，在处理器运算产生热量时，热管中的液体就吸收热量气化，形成气体。然后这些气体会通过热管到达另一端另一端的风扇区域，由于此处的温度较低，携带于气体中的热量在此向外散发，本已气化的物质也于此液化并再次凝结成液体，通过热管再次回到处理器部分。这样的过程周而复始。
处理器在高负荷运算中产生的热量就这样被尽可能的散去。不过，Surface Pro 3这套液冷散热系统还是有一定的局限，发热集中于设备的一些特定区域，从而影响了Surface Pro 3的使用体验。
有了Surface Pro 3的前车之鉴，Surface Pro 4的液态冷却系统发生了不小的变化。热管不再只连接处理器和风扇——主板上出现了一根连接处理器和支架的热管。这样的设计让液冷散热的效率大大提高，风扇也仅在处理器极高负荷时才需要开启。更为重要的是，这样的散热设计让Surface Pro 3上原本集中于某一特定区域的热量变得均匀分布，散热的速度和效果也提升明显。
该技术已被岛国用得飞起
这种液冷系统散热表现优异，于是它的应用范围也不再局限于笔记本和Surface，开始拯救起了一个个如暖手炉般的智能手机。而最早用上这样散热系统的自然是“岛国儿女多奇志”的日本手机厂商。
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